Wir bieten Software und komplette Mess-/Probenaufbereitungsstationen für die oben genannten Aufgaben.

Strukturbreiten und CD-Meßsystem COMEF mit Mess- und Inspektionsmikroskop

Software mit grauwert-basierenden Messfunktionen mit Subpixelgenauigkeit zur Messung von

- Strukturbreite

- Rastermaß

- Kantenabständen

-CD (critical dimension)

Kontaktwinkelmessgerät für die 300mm-Technologie mit Wafer Roboter und Loadport

Messgeräte für Kontaktwinkel, freie Oberflächenenergie und Oberflächenspannung. OEG GmbH bietet eine Vielzahl an Kontaktwinkelmessgeräten von einfachen manuellen Messgeräten bis zu voll automatisierten Robotern wie dem SURFTENS ^WH

Mikroritzgerät für REM Präparationen

Präzisions-Diamant-Ritzgerät MR 200 zum manuellen Ritzen für das definierte Trennen strukturierter Si-Wafer

Offline Warp-Messplatz

Automatische berührungslose Messung der Durchbiegung von beschichteten und unbeschichteten Glassubstraten bis zu einer Größe von (1600 x 1200) mm

Waferstress Messgerät - FLATSCAN

Berührungslosen Messung von OBERFLÄCHENPROFIL, EBENHEIT, DÜNNFILMSTRESS ( WAFERSTRESS )

Demo Video

FLATSCAN CAS - Messung von Dicke und Ebenheit von Glassubstraten oder transparenten Objekten

FLATSCAN CAS ermöglicht hochgenaue, berührungslose Dickenmessungen für alle Arten transparenter Objekte.

Zusätzlich kann die Ebenheit der Substrate gemessen werden.

Belichtungsstepper

Erzeugen von Belichtungsreihen auf belackten Wafern zur Resist-Testung