Wir bieten Software und komplette Mess-/Probenaufbereitungsstationen für die oben genannten Aufgaben.

Strukturbreiten und CD-Meßsystem COMEF mit Mess- und Inspektionsmikroskop

Software mit grauwert-basierenden Messfunktionen mit Subpixelgenauigkeit zur Messung von

- Strukturbreite

- Rastermaß

- Kantenabständen

-CD (critical dimension)

Kontaktwinkelmessgeräte

Messgeräte für Kontaktwinkel, freie Oberflächenenergie und Oberflächenspannung. OEG GmbH bietet eine Vielzahl an Kontaktwinkelmessgeräten von einfachen manuellen Messgeräten bis zu voll automatisierten Robotern wie dem SURFTENS ^WH

Mikroritzgerät für REM Präparationen

Präzisions-Diamant-Ritzgerät MR 200 zum manuellen Ritzen für das definierte Trennen strukturierter Si-Wafer

Waferstress Messgerät - FLATSCAN

Berührungslosen Messung von OBERFLÄCHENPROFIL, EBENHEIT, DÜNNFILMSTRESS ( WAFERSTRESS )

Demo Video

FLATSCAN CAS - Messung von Dicke und Ebenheit von Glassubstraten oder transparenten Objekten

FLATSCAN CAS ermöglicht hochgenaue, berührungslose Dickenmessungen für alle Arten transparenter Objekte.

Zusätzlich kann die Ebenheit der Substrate gemessen werden.

Löseraten - Messplatz LMP

Messung von Resistabtrag und Dill´schen Parametern mittels Löseraten-Messplatz LMP und Belichtungseinheit BEL