MR 200 – das ideale Werkzeug für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie
Präzisions-Diamant-Ritzgerät MR 200 zum manuellen Ritzen für das definierte Trennen strukturierter Si-Wafer
Der Aufbau und die Ausstattung des MR 200 ermöglichen das hochgenaue Ritzen und Brechen von strukturierten Silizium-Wafern. Vor allem für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie ist das MR 200 ein unentbehrliches Hilfsmittel. Der Einsatz für die Vereinzelung von Chips ist für kleine Stückzahlen, also vor allem im Laborbereich, ebenfalls möglich.
Exaktes Ritzen, einfache Handhabung
Nach dem Auflegen des Substrates auf den Wafer-Chuck wird das Mikroskop auf die Wafer-Oberfläche fokussiert. Durch manuelles Fahren des Tisches in Y-Richtung (Ritzlinie) und Justage sowohl der X-Position als auch der Winkelposition wird die Y-Linie des Fadenkreuzes mit Referenzmarken oder Strukturen in Übereinstimmung gebracht.
Das hochwertige Zoom-Mikroskop ermöglicht den stufenlosen Wechsel zwischen Übersichts- und Ausschnittsdarstellung auf der Prüflingsoberfläche. Mit der Feinverstellung des Kreuztisches wird der Wafer hochgenau positioniert. Die Ritzkraft kann an das zu ritzende Material angepasst werden, indem der Druck auf den Ritzdiamanten über ein Ventil eingestellt wird. Während des Ritzvorgangs erfolgt die Absenkung oder Anhebung des Ritzdiamanten mittels Fußschalter, so dass die manuelle Ritzbewegung mit beiden Händen gesteuert werden kann.
Der Aufsetzpunkt des Ritzdiamanten kann justiert werden. Das Okularfadenkreuz soll dabei den Aufsetzpunkt des Ritzdiamanten anzeigen.
Der Chuck kann bei eingeschaltetem Vakuum exakt um 90° gedreht werden, so dass genau senkrecht zueinander verlaufende Ritzlinien erzeugt werden können.
Wenn die Ritzlinie festgelegt ist, wird der Ritzdiamant pneumatisch durch Betätigung des Fußschalters abgesenkt. Zum Ritzen wird der gesamte Vakuum-Chuck per Hand verschoben. Der Ritzvorgang kann im Mikroskop beobachtet werden. Entsprechend den zu ritzenden Materialien kann die Ritzkraft des Ritzdiamanten in einem weiten Bereich eingestellt werden.
Ein Videosystem für das Mikroskop ist optional verfügbar, so dass die Waferpositionierung am Monitor beobachtet werden kann.
Die Bilder oben zeigen das vom Videosystem erzeugte Bild (entweder auf einem
Monitor oder einem PC-Monitor). Das linke Bild zeigt die kleinste Vergrößerung
des Zoom-Mikroskops, das Bild rechts die stärkste Vergrößerung. Das
eingeblendete Fadenkreuz markiert den Aufsetzpunkt des Ritzdiamanten.
Optionale Aussstattung: 100mm Digitalmessschieber, Feinjustierung über
100mm-Bereich, für exakte Gitterritzung, Auslesung 10 µm
+49 (0)335 5213894
+49 (0)335 5213896
Der Aufbau und die Ausstattung des MR 200 ermöglichen das hochgenaue Ritzen und Brechen von strukturierten Silizium-Wafern. Vor allem für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie ist das MR 200 ein unentbehrliches Hilfsmittel. Der Einsatz für die Vereinzelung von Chips ist für kleine Stückzahlen, also vor allem im Laborbereich, ebenfalls möglich.
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