FLATSCAN WMT
Dickenmessgerät für die Wafer Mounting Technologie
Berührungslose Dickenmessung von Substrat und Kittschicht
FLATSCAN WMT ermöglicht hochgenaue, berührungslose Dickenmessungen für alle Arten
transparenter Objekte.
In der Wafer Mounting Technologie misst FLATSCAN WMT die gemeinsame Dicke des Substrates und der
Kittschicht.
Hochauflösender optischer Dickensensor garantiert exakte Messungen
Basis des Messgerätes ist ein optischer Dickensensor. Er ermöglicht die direkte Messung der Dicke transparenter Objekte nach einmaliger Kalibrierung mit hoher Reproduzierbarkeit. Die Probe wird mittels eines schrittmotorgetriebenen x/y-Tisch positioniert. Die Steuerung des Tisches erfolgt wahlweise mittels Joystick oder per Software.
Komfortable Windows-Software ermöglicht wahlweise Einzelmessungen oder automatische Dickenmappings
Eine komfortable Windows-Software steuert den Messablauf und bietet zahlreiche Möglichkeiten für die grafische und numerische Datenauswertung. Sie ermöglicht die 3D-Darstellung der Dickenverteilung und Schnittdarstellungen.
Die Messwerte können in frei konfigurierbaren Messprotokollen oder in ASCII-Files gespeichert werden.
Das Standard-Messfeld beträgt (150 x 150)mm. Beliebige andere Messfelder sind möglich.
Technischen Daten
Positioniergenauigkeit: 10 µm
Messgenauigkeit: 1 µm
Messfeld: (150 x 150) mm
Freier Arbeitsabstand: 22 * 5 mm
Messwellenlänge: 670 nm
Software: Windows 95/98/NT/2000
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