Das SURFTENS WH 300 ist ein Kontaktwinkelmessgerät für die Halbleitertechnologie. Es ermöglicht vollautomatische Kontaktwinkelmappings auf Siliziumwafern, wobei das Waferhandling durch einen Waferroboter erfolgt. SURFTENS WH 300 kann sowohl mit einem OCL für 200 mm-Wafer oder einem Loadport für 300 mm-FOUPs ausgestattet werden. Auch die kombinierte Nutzung von OCL und FOUP in einem Gerät ist möglich.