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Neu Berechnung der freien Oberflächenenergie nach den Theorien von Wu und OWRK (Owens, Wendt, Rabel, Kaelble)

Neu Geräte und Software der SURFTENS-Reihe erfüllen die DIN 55660-2:2009-07 (Entwurf)
  

SURFTENS ^UNIVERSAL

Universelles manuelles Messgerät für Kontaktwinkel, freie Oberflächenenergie und Oberflächenspannung nach DIN 55660-2:2009-07 (Entwurf). SURFTENS universal ist sowohl für die Routinekontrolle in der Qualitätssicherung als auch für den Einsatz im Forschungslabor geeignet. Die manuellen Bedienelemente gewährleisten einen günstigen Preis. Optionale Zusatzbaugruppen vervollständigen die Grundausstattung und eröffnen ein breites Einsatzspektrum.

SOFTWARE SURFTENS ^4.3

Windows-Bildverarbeitungssoftware zur Messung von Kontaktwinkeln und freier Oberflächenenergie von Festkörpern: Livebildanzeige auf dem PC-Monitor, automatische Kontaktwinkelmessung, Berechnung der freien Oberflächenenergie nach polarem und dispersem Anteil (Theorie nach Wu und OWRK), umfangreiche Servicefunktionen, Schnittstellen zu vielen Kameras, auch Megapixelkameras. Die Software kann auch einzeln geliefert werden, z.B. zur Nachrüstung vorhandener Messaufbauten. Software erfüllt die Forderungen der DIN 55660-2:2009-7 (Entwurf)

SOFTWARE SURFTENS ^PD

Softwaremodul zur Bestimmung der Oberflächenspannung von Flüssigkeiten am hängenden Tropfen für analoge Kameras und digitale Megapixel-Kameras: Livebildanzeige auf dem PC-Monitor, automatische Tropfenkonturanalyse, Messung der Oberflächenspannung von Flüssigkeiten, umfangreiche Servicefunktionen

SURFTENS ^HL

Kontaktwinkelmessgerät speziell für die Halbleitertechnologie und für flache Proben

SURFTENS ^AUTOMATIC

Automatisches Kontaktwinkel- und Oberflächenspannungsmessgerät mit Kreuztisch zur automatischen Probenpositionierung nach frei programmierbaren Messvorlagen oder per Joystick, schrittmotorgetriebenem Dispenssystem, schrittmotorgetriebener Absenkeinrichtung

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SURFTENS ^{WH 300}

Das Spitzengerät für den professionellen Einsatz in der Chip-Technologie! Vollautomatisches Kontaktwinkelmessgerät mit Wafer Handling Roboter, Loadport für 200 mm- und/oder 300 mm-Wafer, Wafer Scanner, Notchingsystem