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Download pdf-File Triangulationssensor CAS Sensorkopf zur hochgenauen Dicken- und Abstandsmessung mit großem Arbeitsabstand für die Antastung rauher und polierter Oberflächen mit zahlreichen Einsatzmöglichkeiten wie z.B. 3D-Ebenheitsmessung oder Dickenmessung von Glasplatten und Wafern 1. Der Meßkopf
Der Meßkopf enthält einen Halbleiterlaser, das Projektionsobjektiv, das Meßobjektiv sowie eine hochauflösende CCD-Matrixkamera(440.000 Pixel, 1/3"-Chip). Die Standardausführung CAS-30/30 verwendet eine symmetrische Strahlführung d.h., die optischen Achsen des Projektions- und des Meßobjektivs bilden mit der Flächennormalen der anzutastenden Fläche einen betragsmäßig gleichen Winkel (Bild 1). Eine Verschiebung der Prüflingsoberfläche in Meßrichtung (dz) bewirkt eine Verschiebung des Meßsignals auf der CCD-Matrix um den Weg dx. Der Weg dx wird subpixelgenau gemessen. Durch eine geeignete Kalibrierung kann so die Höhenänderung in Meßrichtung mit einer Auflösung von 0,1 µm bei einem freien Arbeitsabstand von 22 ± 5mm gemessen werden.
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| polierte Flächen | raue Flächen | |
| Auflösung | 0,05 µm | 0,1 µm |
| Meßunsicherheit innerhalb 100 µm Meßbereich | ± 0,2 µm | ± 0,25µm |
| Meßunsicherheit über gesamten Meßbereich | ± 0,5 µm | ± 2µm |
| Meßbereich | 800 µm ± 400 µm | 600 µm ± 300 µm |
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